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苦等骁龙820上市一大波国产旗舰机恐跳票

时间:2019-06-11 19:59:39 来源:互联网 阅读:0次

高通骁龙810手机芯片的发热问题让市场大失所望。即使官方从未承认这一点,但高通却悄悄加快了高通骁龙820推出市场的速度。有消息称,原计划于明年季度推出的骁龙820会提前到今年第四季度发布,小米5、OPPO Find 9等国产旗舰机型均静静等候820芯片上市,押宝高通的下一次出手。

HTC One M9跳票 三星Galaxy S6弃用

在已发布的高通骁龙810机型中,HTC One M9是受此发热影响严重的机型。原本计划今年3月16日在中国台湾首卖的HTC One M9甚至未能如期上市。

在此之前,一家荷兰网站《Tweakers》对M9进行过跨平台应用GFXBench跑分测试,发现其表面温度达到烫手的55.4度,舆论哗然,各方将矛头指向搭载的芯片骁龙810。不过HTC高级经理Jeff Gordon随后在个人Twitter上为高通洗白,称是因为HTC One M9的软件尚未终定版。

为此,HTC推迟了上市时间进行紧急修正,不仅更新了系统,还通过降压降频来控制发热量。上市后,荷兰网站又对M9进行了一次测试,表面温度下降为41.7度。

相比HTC的迁就,三星果断放弃了骁龙810,而选用自家的处理器芯片。可惜的是,并不是所有厂商都有备胎。索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、中兴Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note顶配版等都搭载了骁龙810。

在小米 Note顶配版的发布会上,雷军称采用了“骁龙810第三代产品”,由高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化,为此小米专门申请了5项导热专利,发热问题才得以解决。

翘首以盼骁龙820

骁龙810之所以会导致过热,手机联盟秘书长王艳辉分析称原因在于工艺,在20nm(纳米)制程下使用ARM A57内核暂时无法解决发热问题。市场遇冷之后,高通迫不及待于今年3月的MWC2015大会发布了新一代的骁龙820处理器。

骁龙820处理器采用全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺,采用四核心设计,内置了两颗2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心,GPU为Adreno 530,频率为650MHz。王艳辉认为,14nm制程工艺的实现,发热问题应当不复存在。

骁龙820处理器原本计划在明年季度上市,现在改期到今年下半年,“既然可以选择骁龙820,那么再推出骁龙810旗舰机明显得不偿失。”王艳辉表示,小米5、OPPO Find 9等手机可能都会推迟发布。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂则认为,大部分骁龙820新机要到明年3月左右才能上市,其中“米5”快也要到今年12月以后。

不过好消息是,三星Galaxy S7将恢复使用高通骁龙处理器。王艳辉分析,三星代工厂在和台积电竞争苹果A9芯片代工时,丢掉了一批苹果订单,“骁龙820则是三星作为晶圆代工合作伙伴首先出货,为了获得高通骁龙820更多代工订单,三星S7不得不放弃使用自家Exynos处理器。”

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